AX8100是日聯制造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備;還適用于SMTA工藝制程、生產過程監控和BGA返修檢測等。
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雙制式影像增強器
多角度檢測
高分辨率、放大率
保養方便
人體工程學設計
強大的軟件系統
多種測量功能
SPC數據收集
直觀的用戶界面
型號 |
AX8100 |
整機狀態 |
尺寸:1080mm(W)×1180mm(D)×1730mm(H) |
重量:800KG |
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電源:220VC/50Hz |
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濕度30-70RH |
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溫度0°C-40°C |
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幾何放大倍率:350× |
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功率:0.5KW |
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光管 |
類型:封閉型 |
最大管電壓:100KV |
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最大管電流:0.3mA |
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最小聚焦尺寸:5μm |
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運動行程:150mm |
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圖像增強器 |
標準配置4″/2″可選配6″ |
分辨率:77/110Lp/cm (6″ 48LP/cm) |
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運動行程:300mm |
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載物臺(帶旋轉±60°) |
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檢測區域:400mm×450mm |
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控制方式 |
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安全性 |
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導航模塊 |
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深圳市力之鋒電子設備有限公司
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